12吋晶圆厂2023年达172座 韩国支出力道最大
编辑时间:2020-06-04 作者:
(中央社
SEMI旗下产业研究与统计事业群今天首度公布12吋晶圆厂展望报告,据报告指出,在手机、储存、高效运算及车用市场驱动下,12吋晶圆产能需求持续增加。
今年全球12吋半导体晶圆厂将有136座,SEMI预估,2023年可望增至172座规模。
SEMI预期,受记忆体厂投资趋缓影响,今年12吋晶圆厂设备支出可能衰退,不过,2020年有机会小幅回温,2021年设备支出可望进一步创下600亿美元历史新高纪录,2022年再度下滑后,2023年将可反弹,并刷新历史新高纪录。
记忆体、逻辑IC及功率IC,将是未来5年晶圆厂设备投资成长的主要动能,SEMI预期,韩国支出力道将最大,台湾与中国大陆居次,其余欧洲、中东与东南亚也将强劲成长。
(编辑:郭萍英)1080904
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